1 인텔펜티엄펜티엄3 세대 2편
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- 2024-12-15
펜티엄II~펜티엄III까지의 커집니다)
P6 아키텍처 보급의 일등 공신 펜티엄II와 셀러론 등장
그렇다고는 해도, 인텔은 데스크탑용 CPU보급에 어느정도 대책을 강구하지 않으면 안되었다. 그래서 P6 코어만을 사용하여 L2캐시는 속도를 절반으로 떨어트리고 용량을 2배로 늘리면서, MCM 대신 1매의 기판에 CPU와 캐시를 구현하는 형태로 비용을 낮춘 것이 1997년 등장한 '클라메스'코어 '펜티엄II'다.
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SECC라고 불리는 슬롯형 패키지로 제공되는 펜티엄II. 뒷면에는 팬이 붙어있다.
펜티엄II는 16bit 연산 성능이 개선되고 MMX도 탑재 되었기 때문에 여기서 겨우 펜티엄에 뒤지지않는 성능을 제공했다. 이를 0.25μm공정으로 이행시킨 것이 1998년 등장한 '데슈트'코어로, 이쪽은 궁극적으로 450MHz까지 동작 주파수를 끌어올리는 데 성공한다.
이 데슈트 코어는 여러가지 바리에이션에 사용되었다. 먼저 서버 전용에는 '펜티엄II 제온' 이라는 브랜드를 새로 만들었다. 이는 L2캐쉬를 추가하고 최대 4개의 프로세서 구성을 지원했다.(패키지도 대형화 슬롯2를 사용했다) 또한 모바일 전용에는 크기를 아슬아슬하게 까지 줄여서 패키지를 마련했다.
데슈트 이전 1997년 '통가'라는 모바일 프로세서를 출시한다. 인텔은 일찌감치 모바일도 펜티엄에서 펜티엄II 기반으로 바꾸고 싶었다. 그런데 소비전력 감소가 모바일은 훨씬더 중요했기 때문에, 0.25μm공정 프로세스를 보다 먼저 모바일 CPU에 투입한 것이다.
하지만 뭐니뭐니 해도 큰 사건은 저가형의 '셀러론'의 등장 이었다. 이물건은 단순하고 데슈트 코어 펜티엄II에서 L2 캐시를 생략한 형태다. 가격은 매력적이면서도 성능의 저하가 거의 없었다. 그래서 인텔은 레버리지(상대적으로 낮은 비용[금리]으로 자금을 끌어와 수익성 높은 곳에 투자)의 도입을 결의한다.
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초기의 셀러론. SECC와 비슷하지만 기판을 덮는 덮개가 없는 SEP라는 패키지를 사용했다.
모바일에는 우선 통가를 출시했지만, L2캐시가 다른 다이에 비해 크기가 상당히 커지는 것은 불가피했다. 모바일 제품에는 L2캐시까지 외부에 장착하기에 무리가 있었으므로, 프로세스를 0.22μm공정으로 미세화하여 L2캐시를 온칩화한 모델 '딕슨'을 개발했다. 이것을 '모바일 펜티엄II'로 발매하기 전에 L2캐시를 반토막내어 셀러론을 투입한 것이다.
셀러론 '멘도시노'코어는 공정 미세화에 따라 오버클럭 잠재력이 향상되고, 가격이 저렴해서 많은 조립PC 사용자가 앞다투어 이것을 구입했다. 특히 '셀러론300A'(300MHz)를 450MHz로 오버한것은 데슈트 코어 펜티엄II-450MHz를 상회하는 성능을 나타내는 경우도 있어서 꾀 흥미롭다.
카트마이-코퍼마인-투알라딘 펜티엄III
멘도시노코어의 셀러론이 데슈트코어의 성능에 버금가는 문제를 해결하기 위해 인텔은 1999년 확장 명령 "SSE"를 탑재한 '카트마이'코어의 '펜티엄III'를 릴리스한다. 이것은(파이프라인 단수 증가 효과도 있음) 600MHz까지 동작 주파수를 끌어올렸다.
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슬롯1에 SECC2 패키지를 채용한 초기의 펜티엄III.
또한 같은 해 0.18μm공정을 채용한 '코퍼마인'코어 펜티엄III를 선보인다. 이 코퍼마인은 L2캐쉬를 온칩 화하는 데 성공하여 카트리지 형태로 제공할 필요가 없으므로 새로 도입된 패키지 소켓370으로 개발되었다. 그러나 갑자기 인터페이스가 전환 되어버리면 기존 사용자를 버리는것이 되었기 때문에 당초 코퍼마인은 슬롯1과 소켓370의 두개의 패키지로 출시되었다.
카트마이를 기반으로 노스브릿지까지 원칩화한 저가격 제품을 '팀나'코어와 거기에 그래픽 기능을 통합한 '팀나+'도 개발을 시작할 수 있었다. 그러나 이들은 2000년 계획이 중지된다. 가장 큰 요인은 메모리 시스템에 Direct RDRAM를 이용하려고 했기 때문이다. Direct RDRAM을 사용하면 시스템 비용이 전혀 떨어지지 않아서(오히려 상승), 차별화할 수 없다고 판단했기 때문이다. 이 팀나/팀나+ 의개발은 이스라엘 디자인 센터가 담당하고 있으며, 그들은 이때의 지식을, 후의 펜티엄M의 개발에 활용하게 된다.
모바일은 코퍼마인 그대로의 형태로 '모바일 펜티엄III'를 발표했다. 또한 트랜스메타사(社)의 '크루소'대항하기 위해 코퍼마인에서 낮은전압에서 작동하는 선별 품을 'LV(저전압) 모바일 펜티엄III'과 'ULV(초 저전압) 모바일 펜티엄III"로, 라인업 되었다. 저가형 에는, 코퍼마인의 L2캐시를 절반 비활성화해서 '코퍼마인-128K'가 2000년 셀러론으로 출시되었다.
이에 따라 인텔은 0.13μm공정으로의 전환을 예정하지만, 이 0.13μm공정은 FSB의 신호 레벨을 기존 1.5V에서 1.25V로 인하할 필요가 있었다. 그래서 기계적인 구조는 바꾸지 않은 채 새로운 1.25V의 FSB를 마련했다. 차이를 구별하기 위해 기존의 1.5V대응 소켓을 '레거시 PGA370', 새로운 1.25V를 지원하는 것이 '플렉시블 PGA370'라고 칭하게 되었다.
하위 호환성이 유지되기 때문에 플렉시블 PGA370에 대응한 메인 보드는 1.5V호환 CPU도 이용할 수 있었다. 그러나 레거시 PGA370 마더보드는 1.25V지원 CPU 사용할 수 없기 때문에, 조금 애매한 상황이 되어버렸다. 이것을 해결하기 위해, 코퍼마인 코어의 상태 신호 레벨을 1.25V로 떨어뜨릴 수 있도록 한 것이 2001년 등장한 '코퍼마인-T'이다. 동시에 0.13μm공정으로 전환했고 '투알라딘'코어 펜티엄III 및 서버용 CPU '펜티엄III-S'가 발매된다.
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투알라딘 코어의 캐시 증가판 펜티엄III-S.
2001년은 인텔이 펜티엄4를 발표한 시기이기도 하다. 그리고 2000년 에 인텔은 AMD와 누가 먼저 1GHz 구동 CPU를 출시 할것인가로 싸운 결과, 근소한 차이로 AMD의 '에슬론'에 추월하당하는 처지가 되었다. 또한 0.18μm공정 프로세스는 최대 1.13GHz까지 도달했지만, 동작이 불안정하여 리콜 사태까지 발생했다. 이런 것에 영향을받아 인텔은 메인스트림 제품을 펜티엄III에서 펜티엄4로 바꾸는 것을 결단한다.
출처: intel, ascii
원문: http://ascii.jp/elem/000/000/537/537777/
