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2012~년 AMD 데스크탑 로드맵

AMD는 투자자 모임 'AMD Financial Analyst Day'를 개최하여 2012~년의 대략적인 AMD프로세서의 로드맵을 보여주었다. 또 샌프란시스코에서 개최된 반도체 관련 이벤트 'ISSCC'(IEEE International Solid-State Circuits Conference)에서 AMD와 사이클로 세미컨덕터(Cyclos Semiconductor)사가 공동으로 차세대 CPU코어 '파일드라이버'에 관한 기술 정보 의 일부을 공개했다.

2012~년의 AMD

파일드라이버 또한 모듈 구성이지만, 코어 수는 8코어/4모듈로 2012~ 년에도 전혀 다르지 않다. 공정 자체는 계속 글로벌 파운드리사의 32nm공정을 사용하기 때문에, 다이 크기를 크게 확대하지 않는 한 모듈을 늘리는 것은 불가 능할 것이다. 또한 글로벌 파운드리의 32nm공정의 수율은 여전히 문제가있으므로, 가능하다면 다이 크기를 줄이고 싶을것이다. 그렇게 생각하면, 모듈의 개수를 바꾸지 않는 것은 당연하다고 할 수있다.

우선 말에 파일드라이버 코어의 AMD FX가 투입되는 것 같지만, 이것은 년에도 적용되게 될 것 같다. 년에는 28nm 공정으로 제조된다.

한편 메인스트림 이야기이지만, 지금은 '라노'코어는, 2세대 '트리니티'로 대체된다. 이것은 파일드라이버 코어에 '2세대 다이렉트X11 GPU'를 통합하는 것이다. 여기에는 라데온HD6900 시리즈로 선보인'VLIW4'기반 GPU가 투입될 것으로 보인다.

이것이 년에는 '카베리'로 바뀐다. 카베리는 '스팀롤러CPU'에 'GCN GPU', 그리고 '이기종 시스템 아키텍쳐'(HSA-Heterogeneous System Architecture)지원이 추가된다. AMD에 따르면 '스팀롤러는 파일드라이버 아키텍처의 개선판이다' 라고 말한것으로보아 파일드라이버의 파생 형으로 보인다.

이말은 아마 메모리 컨트롤러 주위 HSA와 관련해서 좀 더 진화한 것이되어, 이것에 맞추어 캐시 주위에 어떤 변경을 더한 것이되는 것은 아닐까 생각된다. 이 세대는 HSA의 진보가 진행되어, CPU와 GPU가 전체 캐시의 일관성을 가지므로 이에 맞추어 수정해야 될 것이라고 필자는 이해하고있다. 덧붙여서 카베리 GPU는 라데온HD7000 시리즈 도입된 'GCN'아키텍쳐 즉 'Graphics Core Next'가 탑재된다.

메인스트림 저가형 모델에는 현재 '브라조스'플랫폼 (AMD E/C시리즈)를 판매하고있다. 이어 '밥캣'코어를 기반으로 'DX11전용 GPU'라는 표현으로 기존 브라조스를 약간 개선한 '브라조스2.0'이 도입된다.

이 브라조스2.0도 처음에는 '라데온HD7000 시리즈 GCN아키텍쳐 GPU를 탑재하는 것이 아니냐'는 예측도 있었지만 계속 40nm공정으로 제조되고있다. GCN과 공정이 같지않은 이상, 라데온HD5000 또는 6000시리즈 GPU라고 생각하는 것이 타당할 것이다.

개인적으로 '기존의 라데온HD 5000 시리즈와 HD6000 시리즈 GPU가 약간 변경된 것이 아닌가'라고 생각한다. 모두 40nm세대의 다이렉트X11 지원 GPU이지만, 라데온HD6000 시리즈는 내부 개선 등으로 효율이 약간 상승하고있기 때문이다. '2.0'이라고 붙이는 이상 다소 나마 성능을 인상하지 않으면 재미가없고, VLIW4에서 VLIW5로의 변화는 그렇게 어렵지는 않을 것으로 보인다.

이 저가형 모델은 년 '카비니'APU로 바뀐다. CPU코어는 '재규어'로써 이것은 밥캣 코어 아키텍처의 개선판이다. 이 세대는 코어가 4개인 제품도 추가될 예정이다. 또한 GPU도 GCN을 채용하고 있으며, 덧붙이면 이쪽도 HSA 응용 프로그램 지원이 추가되는 것 같다.

마지막이 모바일의 로드맵이다. 대개 데스크톱 구성은 동일하지만 모바일이라는 것을 고려해서인지, 트리니티의 성능을 35W 및 17~25W급으로 약하게하고, 이것은 년 카베리도 동일하게 적용되는 것으로 보인다.

메인스트림 저가형에서 에는 올해 브라조스2.0, 내년에는 카비니로 되어있지만, 카비니는 약간 위쪽 라인업 까지 계획되어있다. 이것은 재규어 4코어 구성의 성능이 나름대로 높을 것으로 기대한다는 것으로 생각된다.

(후략)

'파일드라이버'

서버와 데스크탑 프로세서인 파일드라이버 코어에 대해서 좀 더 설명하자.

먼저 서버용에서 '인터라고스'이후에는 '테라마'와 '발렌시아'가, 그후에는 '세팡'으로 로드맵이 되어있었다. 그런데 이것이 테라마가 '아부다비'로, 세팡이 '서울'로 각각 대체되었다. 이렇게 바뀐이유는 이전에 불도저 후속의 10코어/5모듈이 예정되어 있었는데, 이미 '하이엔드에서 8코어/4모듈 이상은 힘들다'라고 말했기 때문이다. 역시 현재의 32nm공정에서 다이 크기를 늘리는 것은 곤란했던 것 같다.

AMD 서버용 프로세서 로드맵

이전부터 파일드라이버 세대에서는 IPC및 작동 주파수를 향상 시킨다는 이야기가 있었다. 이 중 IPC에 관해서는 여전히 그 자세한내용은 불분명하지만, 동작 주파수가 향상된다는 것은 ISSCC에서 발표된 것으로써 사이클로 세미컨덕터의 '공진 클럭 메시'기술을 파일드라이버에 구현했다는 이야기이다.

(중략)

파일드라이버코어의배선의 개략도.

파일드라이버코어의 다이 사진의 일부.사진 속Inductors'가 코일에 해당하는 부분.확실하게수는 없지만,이것은아마코어간 핵심공동부품인FPU와Decoder, I-Cache등은포함하지 않은 부분것으로 보인다.(ISSCC에서양사의발표 자료에서인용)

ISSCC에서 발표된것은 공진 클럭 메쉬에 대한 이야기​​뿐 정작 파일드라이버의 성능 등은 일절 공개되어 있지 않다. 이에 대해서는 여름에 열리는 반도체 관련 이벤트 '핫칩스'의 정보를 기다릴 수 밖에 없을 것 같다.

출처: amd, cyclos semiconductor, ascii
원문: http://ascii.jp/elem/000/000/675/675860/

[OGTITLE]15 AMD불도저 이후의 AMD 파일드라이버[/OGTITLE]